AMD声称新的3D小芯片设计可将游戏性能提高 25%

要闻 2021-06-03 15:08:46

在 AMD 在 Computex 的主题演讲中,我们提前了解了该公司正在开发的新 3D 堆叠技术。使用具有 3D 堆栈的原型锐龙 9 5900X,显示出显着的性能改进,游戏运行速度提高了 25%。

使用其新的 3D 堆栈技术,AMD 能够通过使用“混合绑定方法”在 CCD 顶部添加 DRAM 堆栈来添加额外的 64MB 三级缓存。按照同样的逻辑,在双 CCD 芯片上,可以将缓存增加 128MB。

这项技术开发是与台积电合作完成的。根据 AMD 的说法,它提供“与现有 3D 封装解决方案相比,其互连密度是 2D 小芯片的 200 倍以上,密度是其 15 倍以上”。

AMD 还展示了一张幻灯片,比较了标准 Ryzen 9 5900X 在 4GHz 下与原型在相同时钟速度下的游戏性能。平均而言,原型快了 15%,但在某些游戏中,例如 Monster Hunter World,性能提升高达 25%。

Ryzen 9 5900X 原型只是对使用该技术可以实现的目标的一瞥。现在 AMD 已经成功地在芯片上实现了它,未来的架构应该默认采用类似的 3D 小芯片设计。

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